磨粒流用于內孔拋光后的粗糙度能達到多少？其實這個問題沒有一定的答案，我們用一個案例來詳細解析這個問題。

這是一個半導體領域常用的零件——三通。機加工之后，我們將其中一件用內圓磨先粗打磨了一下，另外一件沒有粗打磨。這樣剛好做一個對比，看看磨粒流用于內孔拋光的能力范圍。

首先我們通過顯微鏡看到的是沒有經過粗打磨的內壁，刀紋非常深。

這是內圓磨粗拋過的內壁，深刀紋已經被去除了，只剩下一些非常細的淺紋路。

磨粒流在拋光沒有粗打磨的內孔時，只能選用顆粒度較粗的軟性磨料，太細的磨料沒辦法去除這些深刀紋。但缺點是，顆粒度較粗的磨料沒辦法達到鏡面效果。

而經過粗打磨的內壁，則可以使用顆粒度更細的磨料，一次達到鏡面效果。

接下來我們分別看看沒有經過處理，機加工后直接用磨粒流拋光的內孔，以及經過了內圓磨再用磨粒流拋光的。

可以看到，直接拋光的內壁雖然紋路也可以被去除，但是內壁的細膩程度不夠?？偸怯幸恍┬÷辄c之類的，這時候的表面粗糙度只能達到Ra0.6-0.4，還達不到鏡面。

我們再看下粗打磨后用磨粒流拋光的內壁：

對比非常明顯，這樣拋光后的內孔細膩程度更好，沒有了那些小麻點一樣的凹坑。粗糙度已經達到了Ra0.1以下，如果內圓磨的細膩度更好，那磨粒流拋光后的粗糙度甚至可以達到Ra0.02左右。如果不是內壁上有些臟污，那看起來就是一塊黑玻璃。

如果說顯微鏡觀測還不夠直觀的話，我們直接肉眼觀測，看看這兩種情況下磨粒流拋光的效果有何不同：

綜上，如果需要用磨粒流將內孔拋光到鏡面效果，我們需要先將內壁的粗糙度做到Ra0.6以下，如果粗糙度在Ra0.6以上，那么直接用磨粒流拋光很難達到鏡面。

磨粒流這種柔性物理拋光方式，和其他硬性物理拋光方式不同，不會說任何表面拋光后都會固定在一個標準值，而是隨著材質、原始粗糙度、孔徑等不同而改變。